底部端子元器件焊点热应力仿真分析与优化设计

摘要

cqvip:针对底部端子元器件在大温差环境下长期可靠工作的需求,基于有限元分析软件开展焊点热应力仿真分析,获取焊点在高温和低温环境下的热应力。基于标准《底部端子元器件设计与组装工艺实施》要求,选用与元器件热膨胀系数匹配的电路板作为改进措施以降低焊点热应力。产品经应力筛选、加速可靠性试验和例行试验,验证了措施的有效性,显著提高了焊点可靠性。