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周祥; 王应海; 袁丽娟; 李红益; 王栋;
苏州职业技术学院电子工程系,苏州,215021;
中国电子科技集团公司第四十八研究所,长沙,410111;
板上倒装芯片; 底充胶; 无铅焊点; 热应力; 湿热应力;
机译:封装的金属膜中稳态热流产生的热应力梯度作用下,晶内空隙的形貌演化:倒装焊点的特殊参考
机译:稳态热流在封装金属膜中产生的热应力梯度作用下的晶内空隙的形态演化:倒装芯片焊点的特殊参考
机译:倒装芯片并联VCSEL(垂直腔表面发射激光)封装的热应力分析,具有低温无铅(48Sn-52in)焊点
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:高温偏移下倒装芯片无铅焊点可靠性的建模
机译:COmpOs:层合复合材料的性能合成和湿热应力分析的计算机程序
机译:热应力分析程序,热应力分析方法和信息处理装置
机译:电子元器件的热应力分析方法,热应力分析设备和树脂流动分析方法
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
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