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卢维奇; 陈洁萍; 黄奉莲;
佛山大学材料与精细化工研究所;
广东 528000;
电子封装组装; 无铅; 无铅焊膏; 免清洗焊膏;
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:2017年秋季最大的微电子,组装,可靠性,新兴应用,材料和先进封装会议计划
机译:使用未清洗的无铅焊膏印刷和氢自由基回流的微型设备气密性封装技术
机译:用于倒装芯片组装应用的无铅焊膏的时间依赖性流动的建模
机译:新型天冬酰胺衍生的两亲物的合成和自组装:在蛋白质,疏水和亲水药物模型封装中的应用。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:(摘要)设计先进电子封装的小体积组装
机译:通过挤压用塑料材料封装电子元件的方法,以及在生产电致发光二极管和电子电路封装中的应用
机译:通过挤出塑料封装电子元件的方法及其在光指标的制造和电子电路封装中的应用
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