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李德良; 邱冠周;
不详;
金; 络合物; 浸出剂; 微观结构;
机译:浸金纳米光刻γ图案用作金蚀剂:16-巯基十六烷酸和1-十八烷硫醇的比较研究
机译:浸金时间对化学镍/浸金表面处理的电化学迁移性能的影响
机译:焊料凸点几何形状对焊料浸渍过程中化学镍浸金上Sn-3.5 wt%Ag的微观结构的影响
机译:通过在“标准浸金”中使用“还原辅助浸金”消除ENIG和ENEPIG中的“镍腐蚀”
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍浸金(ENIG)柔性印刷电路板上电沉积Co-Ni-Fe保护膜的腐蚀研究
机译:浸金 - 银矿
机译:回收金浸出物的方法包括酸浸金和浸出物中的金,用碱溶液在活性炭上吸附和洗脱,以及金的制造方法。
机译:树脂-平行流浸法和逆流浸金法
机译:回收金的方法,该方法包括使一堆物质在含分子氧的气体中与含有硫磺硫酸盐浸滤剂的politionato接触,总氨浓度低于0.05 M,总铜浓度低于15 ppm,pH值低于9,并回收金浸出
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