松下电工微型组装技术又获新进展：铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化

摘要

现代半导体微电子技术的飞速发展,推动电子机器的迅速小型化(Downsizing)。与半导体微电子器件相适应的微型组装技术,其应用也日趋普及。早在八十年代初,美国IBM公司East Fishkill研究基地集中一批能工巧匠,经过10年努力,研制出具有划时代意义的微型组装技术,使全世界为之震惊。