退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘建云;
无;
电迁移 ; 界面反应 ; 集成电路; 电流效应;
机译:Sn-(Cu)/ Ni,Sn-(Ni)/ Cu和Sn /(Cu,Ni)系统中的界面反应
机译:Ni-Sn3.5Ag-Cu三明治结构研究Cu-Sn和Ni-Sn界面反应之间的相互作用
机译:凸块冶金学中β-Sn晶粒与Cu和Ni(P)界面反应对Sn-Ag和Sn-Cu焊料中β-Sn晶粒的晶体取向的影响
机译:混合稀土添加对Sn-Cu-Ni焊料微观结构和Cu / Sn-Cu-Ni / Cu接头界面反应的影响
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:关于丝网印刷SN-37PB,SN-3.5AG和SN-3.8AG-0.7CU焊料凸起在Ni / Au和OSP成品PCB上的界面反应研究
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:包括Cu 3 Sub> Sn和Cu 6 Sub> Sn 5 Sub>的锡和镀锡锌基板可改善Ni-Zn电池的性能
机译:Cu-Zn-Sn-Ni-P铜-Zn-Sn-Ni-P基合金
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。