机译:Ni-Sn3.5Ag-Cu三明治结构研究Cu-Sn和Ni-Sn界面反应之间的相互作用
Pd-free solder; interfacial reaction; Cu diffusivity;
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机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
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机译:等离子体增强拉曼光谱研究:从界面电子结构和电化学反应到异质光反应
机译:掠射角EXaFs(扩展的X射线吸收精细结构)界面反应研究:Cu-al薄膜的应用