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周韦; 刘柯钊; 杨江荣; 肖红; 蒋春丽; 陆雷;
中国工程物理研究院;
铀; 铝薄膜; 界面; 俄歇电子能谱;
机译:Sn3.5AgO.5Cu复合合金与Cu基体之间的界面反应研究
机译:大角度环形暗场透射电镜研究生物活性磷灰石-莫来石玻璃陶瓷涂层与钛基体之间的界面反应
机译:Sn-Ag-Cu合金与Au基体之间的界面反应研究
机译:等离子体显示板中障壁的氧化物填料与P2O5玻璃基体之间的界面反应
机译:铝和黑色金属模具材料之间界面反应机理的研究。
机译:Sn-xAg-yCu焊料与Cu基体界面反应动力学的尺寸效应模型
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:Co和Inp(100)薄膜之间的界面反应。
机译:以铝或其合金为基体制成的复合材料以及改善基体加湿和基体之间结合的方法
机译:多层陶瓷基体及其制备方法,可防止外电极与AE陶瓷层积体之间的粘结强度降低
机译:具有薄膜厚度以上的基体的制造方法,薄膜器件基体,薄膜基体和薄膜器件基体的制造方法
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