机译:关于丝网印刷SN-37PB,SN-3.5AG和SN-3.8AG-0.7CU焊料凸起在Ni / Au和OSP成品PCB上的界面反应研究
机译:倒装芯片封装中Sn-3.5Ag焊料和Sn-37Pb焊料与Ni / Cu凸点下金属化的冶金反应
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料在纯Pd或Pd(P)层中包含表面处理过的Au / Pd / Ni(P)薄表面PCB的界面反应和机械性能
机译:界面反应对Sn-3.5Ag / Ni-P和Sn-37Pb / Ni-P焊点拉伸强度的影响
机译:电镀SN-37PB焊料凸起在多重回流期间凸块金属化下电镀SN-37PB焊料凸块的界面反应和凸抗剪切性能
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:SN-3.5AG焊料凸型金属化焊料中的SN-3.5AG焊料的固态界面反应