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徐慧; 杭春进; 王春青; 田艳红;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院微连接研究室,黑龙江,哈尔滨,150001;
丝球焊; 可靠性; 金属间化合物; 力学性能; 失效模式;
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:原位自由球激光加热对铜丝键合强度和晶粒结构的影响
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性
机译:铝焊盘上用Pd包覆的铜丝进行室温键合:采用两阶段方法进行球键合优化
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:铟扩散远离焊点并在焊点内部形成金 - 金 - 金属界面角的金轴向轴向生长分析
机译:金厚膜焊点的老化。总结报告
机译:一种用于制造铜丝键合毛细的方法和用于铜丝键合毛细的方法
机译:以金为基的焊球,由此密封或粘结的陶瓷电子元件以及评估所述以金为基的焊球的粘结可靠性的方法
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