硅片双面研磨加工技术研究

摘要

介绍了硅片双面研磨的目的,重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响.通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量.减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有指导意义.同时分析了助磨剂在提高硅片表面质量中的作用.