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库黎明; 闫志瑞; 索思卓; 常青; 周旗钢;
北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司;
300; mm硅片; 双面抛光; 数学模拟; 轨迹; 平整度;
机译:硅片双面抛光工艺中浆料的性能和优化
机译:通过抛光垫表面分析研究抛光机理(第二次报告):在不进行修整的抛光过程中抛光垫表面状况的分析
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:未掺杂的双面抛光硅片的计量:表面,厚度和折射率分布测量
机译:评估300mm晶圆厂AMHS性能的分析方法。
机译:碳化硅陶瓷振动辅助抛光过程中亚表面损伤和表面质量的分析预测
机译:1962年3月15日 - 1962年12月31日土星管道电解抛光过程的调查与分析
机译:用于半导体晶片双面抛光的转盘,例如硅片,下部抛光布布置在底部环形区域,作为转子盘的接触面
机译:双面抛光机对硅片进行单面抛光的方法
机译:检查方法,制造零件的过程,分析方法,分析仪,生产硅片的过程和硅片
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