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闫志瑞; 鲁进军; 李耀东; 王继; 林霖;
北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司;
化学机械抛光; 超大规模集成电路; 硅片; 双面抛光;
机译:用于300mm /0.18-0.13μm半导体器件的化学机械抛光技术
机译:化学机械抛光机300mm /0.18-0.13μm半导体器件
机译:300mm晶片上碳纳米管互连化学机械抛光工艺的开发
机译:评估300mm晶圆厂AMHS性能的分析方法。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:JPSA提供300mm硅片切割能力
机译:灯丝长度对300mm闭式顶鼓镜性能的影响,
机译:硅片的化学机械抛光工艺
机译:硅片抛光的化学机械抛光组合物及相关方法
机译:化学机械抛光硅片的方法
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