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何健; 潘静;
贵州省航天凯天电子科技有限公司技术部,贵州贵阳550009;
SMT; 锡膏性能; 印刷参数; 优化;
机译:基于混合智能方法的锡膏印刷工艺参数优化
机译:SMT锡膏印刷
机译:田口法与FAHP法的整合提高SMT锡膏印刷厚度加工能力。
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:印刷参数对3D印刷PLA和PETG热电机械性能的影响使用融合沉积建模
机译:控制图在锡膏印刷质量控制中的缺点和改进策略
机译:IFsmTF氦制冷机在部分阵列测试中的性能
机译:焊锡膏印刷面膜,使用其的焊锡膏印刷方法以及焊锡膏印刷机
机译:用于控制锡膏印刷过程的掩模,基体安装的锡膏印刷掩模以及使用这些掩模的用于锡膏印刷过程的控制方法
机译:基于印刷电路板某些子区域中测得的锡膏沉积量的更改印刷控制参数
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