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李立清;
江西理工大学,材化学院,江西,赣州,341000;
甲基磺酸; 锡银合金; 电镀;
机译:(膦)银(I)三氟甲磺酸盐配合物的合成及二-三-三氟甲基磺酸盐-(四-三苯基膦)二银的分子结构(I)
机译:顺序电镀锡-银和铟制备锡焊膏中的锡-银-以及铟的添加对显微组织和剪切强度的影响
机译:卤素与甲磺酸电镀锡工艺的比较研究
机译:三甲基硼酸甲磺酸盐(TMB)改性杨木的动态力学性能通过溶胶 - 凝胶工艺
机译:喷射沉积工艺对铝铜镁银银合金组织和力学性能的影响。
机译:银-银纳米线阵列的站点选择控制的脱合金工艺:SERS基板长期稳定性和灵敏度提高的简单方法
机译:真空钎焊研究(报告III):银铜钎焊合金中添加锰对支撑性的影响(焊接物理,工艺与仪器)
机译:阳离子多肽与电活性聚吡咯/聚(苯乙烯磺酸盐)和聚(N-甲基吡咯)/聚(苯乙烯磺酸盐)薄膜的相互作用
机译:酸性锡银合金电镀液及电镀锡银合金的方法。
机译:酸性锡银合金电镀浴及电镀锡银合金的方法
机译:无电镀锡银合金镀液和TAB或类似的薄膜载体,通过镀液涂有锡银合金膜
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