甲基磺酸
甲基磺酸的相关文献在1989年到2022年内共计362篇,主要集中在化学工业、化学、冶金工业
等领域,其中期刊论文118篇、会议论文14篇、专利文献63731篇;相关期刊78种,包括湘潭大学自然科学学报、湿法冶金、梅山科技等;
相关会议12种,包括2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会、第13届离子色谱学术报告会、2010中国材料研讨会等;甲基磺酸的相关文献由707位作者贡献,包括杨声海、陈永明、何静等。
甲基磺酸—发文量
专利文献>
论文:63731篇
占比:99.79%
总计:63863篇
甲基磺酸
-研究学者
- 杨声海
- 陈永明
- 何静
- 王英
- 张诚
- 叶有明
- 尚元艳
- 汪志君
- 谢雪珍
- 张卫东
- 王志登
- 陈进中
- 廖珍旭
- 李杨刚
- 詹亚平
- 农永萍
- 唐朝波
- 杨建广
- 欧阳胜强
- 穆海玲
- 阮桦
- 代杰
- 刘政
- 曾丹田
- 杨育兵
- 柳涛
- 潘忠
- 王孝建
- 王继华
- 王运龙
- 胡龙跃
- 伍祥武
- 冯兴宇
- 吴伯增
- 张秋成
- 张稳成
- 李基森
- 李敢
- 李贤旭
- 王恒辉
- 苗兵
- 赵晓博
- 陆永亮
- 陈爱国
- 万一群
- 何醒民
- 冯辉
- 凌惠琴
- 刘晓民
- 刘欣
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史永振;
周慎;
冯哲;
王文宝;
赵龙坡
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摘要:
对比了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系电镀锡液的抗氧化能力和环保性,以及两种体系所得镀锡板的锡层均匀性、黑灰程度和铁溶出值。结果表明,MSA体系镀液的化学需氧量、总有机碳量和锡泥产生率远远低于PSA体系镀液。与PSA体系镀锡板相比,MSA体系镀锡板的锡镀层更均匀、致密,黑灰程度和铁溶出值都更低。
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黄久贵;
岳重祥;
秦松;
徐晓涵;
张建雷
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摘要:
针对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面的白斑缺陷,采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对比了正常位置和缺陷位置基体的微观结构及镀层的表面形貌和元素组成,并在生产线上进行了故障再现试验。结果表明,白斑同时出现在样板两面的相同位置,并呈面对称。白斑产生的根本原因是软熔前钢板表面附着水滴,导致对应部位温度偏低而软熔失败。加强助熔槽和钝化槽盖子的密封性以及在软熔前设置挡水板后解决了问题。
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祖壮志;
谢锋;
张壮;
王伟;
潘志刚;
刘孝伟;
衡振平;
姬利红
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摘要:
研究了采用甲基磺酸(MSA)体系电积铅,考察了磷酸用量、木质素磺酸钙用量、温度、极间距、电解液循环速率、电流密度、游离甲基磺酸浓度、铅离子浓度和阳极材料等对槽电压、电流效率、能耗、精铅形貌和阴阳极电位的影响。结果表明:适当提高体系温度、游离甲基磺酸浓度、电解液循环速率,可有效降低能耗;但温度过高会降低电流效率;减小极间距可有效降低槽电压;添加木质素磺酸钙可有效抑制枝晶生长,获得表面平整阴极铅;在磷酸用量2 g/L、木质素磺酸钙用量2 g/L、温度40°C、极间距35 mm、电解液循环速率300 mL/min、电流密度200 A/m^(2)、游离甲基磺酸浓度1 mol/L、Pb^(2+)浓度1 mol/L、以石墨为阳极条件下,电流效率达99.73%,能耗为593 kW·h/t,阴极铅结构致密、表面光亮。
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杨瑶;
蔡珊珊;
许永姿;
彭巨擘;
罗晓斌;
王加俊
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摘要:
通过循环伏安分析、极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了间苯二甲醛质量浓度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡过程中锡电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明,间苯二甲醛能够提高电镀锡的阴极极化能力,有助于获得致密、光亮的镀层。间苯二甲醛质量浓度为0.10 g/L时,电流效率高达99.23%,电沉积速率为57.977μm/h,所得镀层在(220)晶面呈现强织构,表面均匀致密。
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郑传宝;
史永振
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摘要:
某电镀锡机组将PSA电镀工艺转变为MSA电镀工艺,通过实验测得MSA电镀工艺化学需氧量、总有机碳量以及锡泥产生率远远低于PSA电镀工艺。对两种工艺生产的相同规格镀锡板的各项性能进行研究,结果表明,使用MSA电镀工艺生产的镀锡板锡层均匀性、黑灰程度、铁溶出等性能均优于使用PSA电镀工艺生产的镀锡板。
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陈远洪;
魏学东;
张诚
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摘要:
介绍了某电镀锡机组在2016年12月从原PSA(苯酚磺酸)电镀锡工艺切换为MSA(甲基磺酸)电镀锡工艺时,使用同卷基板的前、后半卷分别用2种工艺镀锡,再在相同条件下库存3年后,各项检测数据及印铁涂布内涂料后的性能.结果表明,使用MSA工艺生产的电镀锡产品的各项指标符合标准要求,并在多项检测项目上优于PSA工艺生产的电镀锡产品.
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郭强;
刘海涛;
贾广欣;
王锦旗
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摘要:
PSA与MSA生产工艺是国内电镀锡薄板生产线主要采用的工艺方式,本文通过对PSA与MSA工艺化学成分、工艺操作、生产成本、环境保护、产品质量等方面的对比分析以及对PSA与MSA切换过程的研究,深入阐述了两种电镀锡工艺的优缺点以及相互转换过程的注意事项等,为电镀锡薄板生产工艺选择提供了理论支撑.
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郭强;
刘海涛;
贾广欣;
王锦旗
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摘要:
PSA与MSA生产工艺是国内电镀锡薄板生产线主要采用的工艺方式,本文通过对PSA与MSA工艺化学成分、工艺操作、生产成本、环境保护、产品质量等方面的对比分析以及对PSA与MSA切换过程的研究,深入阐述了两种电镀锡工艺的优缺点以及相互转换过程的注意事项等,为电镀锡薄板生产工艺选择提供了理论支撑。
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管勇;
丁运虎;
周玉福;
毛祖国;
何杰;
马爱华
- 《第九届全国电镀与精饰学术年会》
| 2006年
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摘要:
本文介绍了无铅化问题和高速电镀的发展状况.运用电化学和化学的方法开发了一种无铅纯锡高速电镀添加剂,有效地抑制了锡须形成,并通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:甲基磺酸200~250 g/L,甲磺酸亚锡(Sn2+)55~75 g/L,无铅纯锡高速电镀添加剂40~80 mL/L,温度45~55 °C,Jc 5~25 A/dm2.测试了镀液和镀层的性能:该工艺镀液稳定性良好,分散能力和覆盖能力好,平均电流效率98.2%;镀层晶粒圆滑均匀(3~8 μm),含碳量较低,附着强度好,无变色现象,可焊性符合J-STD-002B Test E和GB/T 16745-1997要求,双85试验1 000 h后无锡须出现.
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陆剑芳
- 《2004年全国电子电镀学术研讨会》
| 2004年
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摘要:
半刚性电缆由镀银韧铜线芯、聚四氟乙烯绝缘层、紫铜管外导体组成,半刚电缆具有屏蔽效果好、驻波比小、损耗低等特点,现已被许多设计师应用在电子产品中.为解决我所裸铜半刚电缆的变色问题,我们开展了半刚电缆电镀光亮锡铅合金工艺试验,确定了甲基磺酸镀液体系、工艺条件和镀液分析维护规程,为防止镀液侵蚀镀银韧铜线芯,设计了半刚电缆两端保护方案,光亮锡铅合金应用于裸铜半刚电缆上,提高了半刚电缆的可焊性和抗蚀性.
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牛振江;
杜小光;
孙雅峰;
叶青;
李则林;
杨防祖;
姚士冰;
周绍民
- 《2004年全国电子电镀学术研讨会》
| 2004年
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摘要:
本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明,镀层的织构择优依赖于电流密度和添加剂的浓度,(1)在高OP浓度和低电流密度下,镀层主要以(211)(321)晶面择优,低OP浓度和高电流时则以(101)和(112)晶面择优。(2)高电流密度下,同时加入OP和甲醛,有利于(112)则优,同时加入OP和二乙醇胺,则有利于(220)晶面择优.表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。
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袁蕙;
王瑛;
庄国顺
- 《第二届全国环境化学学术报告会》
| 2004年
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摘要:
报道的MSA绝大都来自于海洋气溶胶,但在北京,基至沙尘暴期间,TSP、PM10、PM2.5中均检测到了MSA,平均检出率达60﹪,且其浓度显著高于沿海或远洋气溶胶,本文对此进行了分析.
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- 宁夏天新药业有限公司
- 公开公告日期:2022-10-14
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摘要:
本发明涉及化工生产工艺技术领域,公开了一种连续化生产2,5‑二甲基苯磺酸的方法与应用、2,5‑二甲基苯磺酸。所述方法包括:S1、将对二甲苯和硫酸混合、预热,得到混合物;S2、将上述混合物进行至少一次磺化反应和至少一次回流分水,得到2,5‑二甲基苯磺酸粗品;S3、将上述2,5‑二甲基苯磺酸粗品进行浓缩提纯,得到2,5‑二甲基苯磺酸产品;所述对二甲苯与所述硫酸的当量比为1.5‑10:1。该方法通过管道床高温合并分水塔快速分水的分段反应工艺,实现了磺化反应快速完成和连续化生产,提高了生产效率,同时在保证产物的纯度的同时,提高产物的收率。
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