Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

何明敏; 吴丰顺; 张伟刚; 吴懿平; 安兵

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Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

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Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料.在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一.本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律.

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来源
《电子质量》 |2006年第8期|25-29|共5页
作者
何明敏; 吴丰顺; 张伟刚; 吴懿平; 安兵;
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作者单位

华中科技大学材料学院,武汉430074;

华中科技大学材料学院,武汉430074;

武汉光电国家实验室,武汉,430074;

华中科技大学材料学院,武汉430074;

华中科技大学材料学院,武汉430074;

武汉光电国家实验室,武汉,430074;

华中科技大学材料学院,武汉430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
无铅; 金属间化合物; 可靠性; 回流焊; 时效;

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