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黄卫东;
飞思卡尔半导体中国有限公司,天津,300385;
Low K; 引线键合; 有限元分析; 优化;
机译:评估引线键合性能,工艺条件和板上芯片引线键合的冶金学完整性
机译:计算机仿真在精密模锻工艺参数优化中的应用
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机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:DNA Flow-Thru芯片(三维生物芯片)在流感病毒的分型和分型中的应用
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机译:堆叠式多芯片封装,芯片结构封装的制造工艺和引线键合工艺
机译:用于不使用引线键合工艺而实现倒装芯片型电连接的半导体芯片封装结构及其制造方法
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