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刘培生; 成明建; 王金兰; 仝良玉;
南通大学杏林学院,江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏,南通226019;
南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通226006;
铝带; 铝带键合; 小型功率器件; SOL8; PDFN;
机译:模块中功率器件的3D键合无线互连将降低电阻,寄生效应和噪声
机译:Si和SiC功率器件的最新技术和挑战:支持新功率器件性能改进的最新工艺器件技术
机译:新兴的直接引线键合功率模块的初步故障模式表征。与标准引线键合互连的比较
机译:大型铝带键合:功率模块应用的替代互连解决方案
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:MBus:用于下一代纳微功率系统的超低功率互连总线
机译:用于光学互连的III-V /硅光子学:键合技术和集成器件
机译:基于Gasb的外延到Gaas的晶圆键合和外延转移,用于热光电器件的单片互连
机译:在凹陷和凸起键合指上的迹线互连上具有垂直偏移键合的半导体器件
机译:在凹陷和凸起的键合指上的迹线互连上具有垂直偏移键合的半导体器件
机译:形成键合的半导体结构,例如。芯片,包括将第二半导体结构键合到第一半导体结构,以及通过第二结构形成贯通互连并形成第一结构到器件结构
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