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机译:用于光学互连的III-V /硅光子学:键合技术和集成器件
Roelkens Günther; Brouckaert Joost; Van Campenhout Jan; Van Thourhout Dries; Baets Roel;
机译:用于片上和片内光学互连的III-V /硅光子学
机译:使用硅光子器件的芯片级光学互连和光学数据处理
机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:在光子全集成电路的绝缘子上硅晶圆背面,将III-V集成到硅增益器件上
机译:光子互连光子装置和光子集成电路的建模与RF光子前端应用
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:用于光学互连的III-V /硅光子:粘接技术和集成装置
机译:集成的硅光子收发器,可实现超高速高密度输入/输出和互连,每个秒光学互连
机译:具有旋涂键合的Evanescent III-V硅光子器件
机译:具有自旋涂层粘结的EVANESCENT III-V硅光子器件
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