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功率元器件互连从线键合到区域焊接

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本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

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来源
《电子与封装》 |2003年第2期|15-19|共5页
作者
杜松;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
功率电子封装; 线键合; 区域焊接;

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