机译:形成键合的半导体结构,例如。芯片,包括将第二半导体结构键合到第一半导体结构,以及通过第二结构形成贯通互连并形成第一结构到器件结构
公开/公告号FR2973938A1
专利类型
公开/公告日2012-10-12
原文格式PDF
申请/专利号FR20110053083
发明设计人 SADAKA MARIAM;
申请日2011-04-08
分类号H01L21/762;H01L21/768;H01L23/34;H01L23/535;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 17:03:58