退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘建松; 林鹏荣; 黄颖卓; 练滨浩;
北京微电子技术研究所 北京100076;
TSV; 有限元分析; 模型简化; 温度循环; 结构参数; 应力集中;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:硅通孔轮廓对用于2.5D集成的TSV中介层中钝化和金属化的影响
机译:Micron Micron Micron在台湾中期达100亿美元,桃园植物14-16纳米,台中厂12-14纳米,3D硅TSV,3D包装3D硅TSV,3D套装
机译:具有通过硅通孔(TSV)的光电探测器线性阵列的高速数据采集和预处理系统(TSV)2.5D / 3D集成
机译:2.5D TSV包的可靠性
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:2.5D / 3D TSV应用的包装材料评估
机译:IEm单元偏移转接板的屏蔽分析
机译:能够提高机械强度和韧性的填充TSVS(硅通过)的组合物,其填充方法以及包括使用该组合物制造的TSV填充材料的基质
机译:通过硅(TSV)填充的组合物,TSV填充方法和由该组合物制成的包含TSV塞子的基质
机译:2.5D 2.5D 2.5D打印系统,采用块型结构和2.5D打印的镶嵌和浮雕设计数据生成方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。