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Chin.S; 王企华;
不详;
结晶玻璃; 芯片载体; 封装; 系统级; 芯片;
机译:用于系统级封装的芯片上芯片安装技术的超声波倒装芯片安装技术
机译:玻璃倒装芯片和柔性封装倒装芯片中各向异性导电接头的动态强度
机译:倒装芯片芯片级封装:将倒装芯片密度要求从主板转移到芯片载体
机译:被子包装:一种用于系统级封装的新颖的高速芯片间通信范例。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:1用于芯片堆叠系统级封装设计的焊盘分配
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:包括能够彼此独立运行的基本芯片的芯片上芯片设备以及包括该芯片上芯片设备的系统级封装设备
机译:芯片载体,芯片封装,形成芯片载体的方法以及形成芯片封装的方法
机译:依次堆叠模拟半导体芯片和数字半导体芯片的sip(系统级封装)型封装及其制造方法
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