系统级芯片封装(SIP)的热阻研究

摘要

半导体行业正在朝着高集成度、小尺寸飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的的系统级封装(SIP)受到越来越多的关注.SIP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重要.封装模块的散热特性用热阻表征,本文以塑封SIP模块为研究对象,介绍了器件级结-壳热阻和板级结-板热阻分析方法,采用热阻矩阵描述了芯片间的互相热作用和封装散热特性.结合芯片应用要求,将热阻矩阵用于封装内部芯片结温预测,结果表明,热阻矩阵可快速准确预估芯片结温.本文提出的结温预估方法,完整可行,便捷高效,具有一定的应用价值.