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王厚邦; 赵桂成;
不详;
印制电路板; 材料; 聚酰亚胺; 覆箔板;
机译:模具在覆铜层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移中的作用
机译:基于粘合剂预浸的玻璃纤维板在潮湿环境中的剪切载荷下的变形性
机译:SiO_2包覆的羰基铁/聚酰亚胺复合材料作为耐热微波吸收材料的电磁性能
机译:石墨纤维对PMR-II-50聚酰亚胺树脂进行热熔预浸的研究
机译:粘合和表征目前可用的,预浸处理的聚酰亚胺
机译:初加工工艺及霍尔预浸强化对含TiO2纳米颗粒的镁基复合材料力学响应的影响
机译:预浸和赤霉素对苹果种子发芽的影响预浸和赤霉素对苹果粘粒种子发芽的影响
机译:用于固结预浸渍的长丝增强聚合物预浸材料的装置
机译:金属包覆的聚酰亚胺复合材料,金属包覆的聚酰亚胺复合材料的制造方法以及金属包覆的聚酰亚胺复合材料的制造装置
机译:使用相同的有机纤维基材料和制造方法进行预浸,层压板,金属箔复合层压板以及使用预浸板的接线板
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