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聚酰亚胺 ; 覆铜箔; 抗剥强度; 自动控制设备 ; 空间互连; F型 ; 汽车仪表 ; 医疗器械 ; 电子设备 ; 耐浸焊性;
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机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
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机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
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机译:超低模量正型光敏聚酰亚胺(4)。用铜箔改善粘合强度
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告
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