科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
倪琼丹;
机译:先进的IC封装:市场和趋势
机译:先进的IC封装使芯片和系统保持飞速发展
机译:DIP可能会屈服:双列直插式封装,几代统治性的IC封装,正在失去包装先进芯片的新手的地位。
机译:先进的SiC功率模块封装技术直接在DBA基板上直接用于高温应用:Ag烧结连接和封装树脂粘合
机译:先进成像方法的应用:编织复合材料的宏观研究和加热IC封装的微观测量
机译:封装在内皮微粒中的MicroRNA-145-5p和microRNA-320a有助于急性川崎病中血管炎的发展
机译:对世界贸易的扭曲:对农业市场和农业收入的影响。摘要:本文提供了消除所有商品贸易扭曲(包括农业补贴)对粮食和农业生产,贸易和收入的影响的估计。使用最新版本的GTap数据库和世界银行的全球经济LINKaGE模型(预计到2015年),我们的结果表明农业就业,农业产出和出口的实际价值,农地和非熟练劳动力的实际回报,以及尽管发展中国家作为粮食净进口国或享有优先进入农产品市场的国际贸易条件下降,但实现自由商品贸易的发展中国家地区的实际净农业收入将大幅增加,从而减轻农村贫困高收入国家。
机译:半年度技术进步报告:光伏封装材料的先进发展。年度分包合同报告,1993年1月1日至1993年6月30日。
机译:先进的市场智能的全球市场建模
机译:IC封装,IC封装安装体的检查方法,IC封装安装体的修理方法,以及IC封装安装体的检查销
机译:IC封装,IC封装安装体检查方法,IC封装安装体修复方法和IC封装安装体检查用引脚
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。