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陈海燕; 张海燕; 黄一帆; 郑楚钳;
广东工业大学,材料与能源学院,广东,广州,510006;
无铅焊膏 ; 活性剂,铺展率; 润湿性 ;
机译:SMT无铅焊膏印刷中的缺陷最小化和过程改进:比较研究
机译:无铅焊膏和无铅电子零件晶体的润湿性评估新方法
机译:SMT变绿:使用润湿试验,焊接弹性试验和模拟工艺破裂的丝网印刷测试来研究优化无铅焊膏的调查
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
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机译:电子部件的无铅无铅助焊剂和焊膏,以及使用相同材料的焊接方法
机译:无铅焊膏和无铅焊膏的助焊剂
机译:无铅焊膏,无铅焊膏
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