鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー対応電子部晶のぬれ性の新しい評価方法

摘要

携帯電話，ノート型PCおよびゲーム機などの軽薄短小化が要求される携帯型電子機器の発達により表面実装技術が進歩し，さらに，環境保全の立場から実装の鉛フリー化が必須となり，鉛フリー表面実装という新しい分野が生まれた。 これに対して，試験方法も新しく検討されるが，実用化から少し遅れるのが現状であり，鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー対応電子部品のぬれ性試験方法も同様であると感じる。 本提案も含めて検討され，世界的に統一された試験方法が早く決定されで，グローバルスタンダードとなることが，製品の安全性および信頼性を高めることに繋がることになると考える。