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免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量

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本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|175-181|共7页
会议地点北京
作者
朱小军; 张玮; 禹胜林;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;TG425.2;
关键词
免清洗; 无铅焊膏; 表面贴装技术; 回流焊; 焊接质量;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

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