电流密度对叠层片式磁珠的电镀效果的影响

摘要

以2012型的叠层片式磁珠作为研究对象,研究分析了电镀过程中电流密度对磁珠的镀层形貌、显微结构及电性能一致性的影响.结果表明,当镀Ni电流较小时,Ni层易附着在磁体端银上扩散,影响产品的外观.当镀Sn电流较大时,Sn层晶核在磁体表面迅速形成并快速生长,出现Sn层的严重扩散.配合采用较大镀镍电流(10A)和较小镀锡电流(6A)有利于防止端头镀层的扩散,改善产品外观形貌、并有助于提高阻抗一致性.