基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响

摘要

研究了在Cu基板中加入质量分数1％的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu (SAC305)无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物(IMC)生长行为.结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu6Sn5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面还有Cu3Sn形成;在时效处理过程中,纯Cu基板上的金属间化合物生长速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次递减;加入质量分数1％的Ce、Er元素对IMC生长均有抑制作用,且Er的抑制作用较Ce强.