焊接时的界面反应-焊接质量与金属间化合物

摘要

电子器件的焊接主要包含两个过程，一是焊料的熔化和再结晶过程，而另一个则是焊料在印刷电路板焊盘（PCB Pad）界面及元器件引脚（comPonent lead）界面上的冶金化学反应。