IC器件热特性评价方法研究

摘要

在IC器件的热设计中,传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用,没有进行多参数综合优化设计,难以适应高密度IC器件结构多参数相互影响和共同作用、热可靠性要求高的实际情况与设计要求.文中以QFP器件为例,研究将正交实验法与表面响应法结合的分析方法应用于IC器件的热特性分析评价.该方法能综合考虑各设计参数对IC器件封装热性能的共同作用,从而实现多参数综合优化热设计,是一种较理想实用的IC器件热特性评价和热设计方法.