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International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration
International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration
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1.
Microwave Curing of Materials for High Density Packaging
机译:
高密度包装材料的微波固化
作者:
Goussetis G.
;
Sinclair K.I.
;
Sangster A.J.
;
Desmulliez M.P.Y.
;
Tilford T.
;
Parrott A.K
;
Bailey C.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
2.
Nanotechnologies and Nanomaterials for Thermal Management of Microsystems
机译:
用于微系统热管理的纳米技术和纳米材料
作者:
Liu Johan
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
3.
Integration and Packaging MEMS Directly Above Active CMOS
机译:
直接在活动CMOS上方集成和包装MEMS
作者:
Pieters Philip
;
Qi Diane
;
Witvrouw Ann
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
4.
Densification in Electronics Packaging and Assembly
机译:
电子包装和装配中的致密化
作者:
Hua Fay
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
5.
DRIE, an Enabling Technology for High Density Packaging
机译:
DRIE,高密度包装的启用技术
作者:
Lea Leslie
;
Barker Lilian
;
Hopkins Janet
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
6.
Characteristic Comparing between Thermosonic Flip Chip Bonding and Reflow Flip Chip
机译:
热循环倒装芯片粘接与回流倒装芯片的特点
作者:
Li Jun-hui
;
Han Lei
;
Zhong Jue
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Reflow Soldering;
Thermosonic Flip Chip;
Dislocations;
Microelectronics Packaging;
7.
Design and Analysis of a High-speed Comparator in a Pipelined ADC
机译:
流水线ADC中高速比较器的设计与分析
作者:
Yang Wen-rong
;
Wang Jia-dong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
ADC;
analog-to-digital converters;
comparator;
high speed;
pipelined;
8.
A Rail-To-Rail Op-Amp with Constant Gm Using Current Switches
机译:
具有电流开关的恒定GM的轨到铁路OP-AMP
作者:
Xichuan Wang
;
Huan Deng
;
Ting Zhang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
9.
VLSI Implementation of Sub-pixel Interpolator for H.264/AVC Encoder
机译:
用于H.264 / AVC编码器的子像素内插器的VLSI实现
作者:
Zhai Haihua
;
Xi Zhiqi
;
Chen Guanghua
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
H.264/AVC;
One-step interpolation;
Data reuse;
10.
A Rail-To-Rail Op-Amp with Constant Gm Using Current Switches
机译:
具有电流开关的恒定GM的轨到铁路OP-AMP
作者:
Wang Xichuan
;
Deng Huan
;
Zhang Ting
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
11.
VLSI Implementation of Sub-pixel Interpolator for H.264/AVC Encoder
机译:
用于H.264 / AVC编码器的子像素内插器的VLSI实现
作者:
Haihua Zhai
;
Zhiqi Xi
;
Guanghua Chen
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
H.264/AVC;
data reuse;
one-step interpolation;
12.
Design of PWM Controller in a MCS-51 Compatible MCU
机译:
MCS-51兼容MCU中PWM控制器的设计
作者:
Hu Yue-Li
;
Wang Wei
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
13.
IC Design of 2Ms/s 10-bit SAR ADC with Low Power
机译:
IC设计2MS / S 10位SAR ADC,低功率
作者:
Cai Jun
;
Ran Feng
;
Xu Mei-hua
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
14.
Study of Aluminum Pad Contamination Sources during Wafer Fabrication, Shipping, Storage and Assembly
机译:
晶圆制造,运输,储存和装配过程中铝焊盘污染源的研究
作者:
Paul Yu
;
Jamie Su
;
Qiang Gao
;
Ming Li
;
Chorng Niou
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
15.
Characteristic Comparing between Thermosonic Flip Chip Bonding and Reflow Flip Chip
机译:
热循环倒装芯片粘接与回流倒装芯片的特点
作者:
Li Jun-hui
;
Lei Han
;
Jue Zhong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Dislocations;
Microelectronics Packaging;
Reflow Soldering;
Thermosonic Flip Chip;
16.
Design and Analysis of a High-speed Comparator in a Pipelined ADC
机译:
流水线ADC中高速比较器的设计与分析
作者:
Wen-rong Yang
;
Jia-dong Wang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
High speed;
Pipelined;
ADC;
Analog-to-digital converters;
Comparator;
17.
Study of Aluminum Pad Contamination Sources during Wafer Fabrication, Shipping, Storage and Assembly
机译:
晶圆制造,运输,储存和装配过程中铝焊盘污染源的研究
作者:
Yu Paul
;
Su Jamie
;
Gao Qiang
;
Li Ming
;
Niou Chorng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
18.
Modeling and Compensating of Piezoelectric Actuator Hysteresis in Photolithography
机译:
压电致动器滞后在光刻中的建模与补偿
作者:
Li Zhan-hui
;
Yun-xin Wu
;
Xi-shu Deng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Piezoelectric material;
actuator;
compensate;
hysteresis;
19.
IC Design of 2Ms/s 10-bit SAR ADC with Low Power
机译:
IC设计2MS / S 10位SAR ADC,低功率
作者:
Jun Cai
;
Feng Ran
;
Mei-hua Xu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
20.
A Current Steering Logic Based Ring Oscillator for High Stability and Lower Noise Applications
机译:
基于电流转向逻辑的环形振荡器,用于高稳定性和较低噪声应用
作者:
Lu Yun
;
Chen Yong
;
Wu Miaosong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
21.
Design and Fabrication of a Novel 3-Dimension Sensor and Its Application for Implant Mechanical Testing
机译:
新型3维度传感器的设计和制造及其对植入机械测试的应用
作者:
Ke Xue
;
Zikai Hua
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
22.
Power Integrity in Silicon-Package-Board Codesign Flow
机译:
硅包电路板代号流中的电源完整性
作者:
Wenliang Dai
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
23.
Design and Fabrication of a Novel 3-Dimension Sensor and Its Application for Implant Mechanical Testing
机译:
新型3维度传感器的设计和制造及其对植入机械测试的应用
作者:
Xue Ke
;
Hua Zikai
;
Zhang Jianhua
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
24.
Research on MEMS CAD Display Technology based on VR
机译:
基于VR的MEMS CAD显示技术研究
作者:
Chen Dong-fan
;
Liu Fo-sheng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
MEMS;
CAD;
VR;
Display;
25.
A Current Steering Logic Based Ring Oscillator for High Stability and Lower Noise Applications
机译:
基于电流转向逻辑的环形振荡器,用于高稳定性和较低噪声应用
作者:
Lu Yun
;
Yong Chen
;
Miaosong Wu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
26.
Improved Performance Organic Thin-film Transistors with Modified Gate Insulators
机译:
改进的具有改进栅极绝缘体的性能有机薄膜晶体管
作者:
Ling Chen
;
Qing Zhu Wen
;
Yu Bai
;
Xiang Liu
;
Yin Jiang Xue
;
Lin Zhang Zhi
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
27.
VLSI Implementation of CAVLC Decoder for H.264/AVC Video Decoding
机译:
H.264 / AVC视频解码的Cavlc解码器的VLSI实现
作者:
Chen Guanghua
;
Wan Fenfang
;
Ma Shiwei
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
H.264/AVC;
CAVLC;
Decode;
28.
Integrated RF Passive Filtering Circuits in Organic Package Substrate
机译:
有机包装基板中集成的RF无源滤波电路
作者:
Zeng XiangYin
;
Kamgaing Telesphor
;
Davies-venn Emile
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
29.
Research on MEMS CAD Display Technology based on VR
机译:
基于VR的MEMS CAD显示技术研究
作者:
Dong-fan Chen
;
Fo-sheng Liu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
CAD;
Display;
MEMS;
VR;
30.
VLSI Implementation of CAVLC Decoder for H.264/AVC Video Decoding
机译:
H.264 / AVC视频解码的Cavlc解码器的VLSI实现
作者:
Guanghua Chen
;
Fenfang Wan
;
Shiwei Ma
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
CAVLC;
H.264/AVC;
decode;
31.
Design of PWM Controller in a MCS-51 Compatible MCU
机译:
MCS-51兼容MCU中PWM控制器的设计
作者:
Yue-Li Hu
;
Wei Wang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
32.
Integrated RF Passive Filtering Circuits in Organic Package Substrate
机译:
有机包装基板中集成的RF无源滤波电路
作者:
XiangYin Zeng
;
Telesphor Kamgaing
;
Emile Davies-venn
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
33.
Improved Performance Organic Thin-film Transistors with Modified Gate Insulators
机译:
改进的具有改进栅极绝缘体的性能有机薄膜晶体管
作者:
Chen Ling
;
Zhu Wen Qing
;
Bai Yu
;
Liu Xiang
;
Jiang Xue Yin
;
Zhang Zhi Lin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
34.
Modeling and Compensating of Piezoelectric Actuator Hysteresis in Photolithography
机译:
压电致动器滞后在光刻中的建模与补偿
作者:
Li Zhan-hui
;
Wu Yun-xin
;
Deng Xi-shu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Piezoelectric material;
Actuator;
Hysteresis;
Compensate;
35.
Power Integrity in Silicon-Package-Board Codesign Flow
机译:
硅包电路板代号流中的电源完整性
作者:
Dai Wenliang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
36.
DRIE, an Enabling Technology for High Density Packaging
机译:
DRIE,高密度包装的启用技术
作者:
Leslie Lea
;
Lilian Barker
;
Janet Hopkins
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
37.
High Performance Nano-scale Conductive Films with Low Temperature Sintering for Fine Pitch Electronic Interconnect
机译:
具有低温烧结的高性能纳米级导电膜,用于细间距电子互连
作者:
Yi Li
;
M. J. Yim
;
K. S. Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
38.
High Performance Nano-scale Conductive Films with Low Temperature Sintering for Fine Pitch Electronic Interconnect
机译:
具有低温烧结的高性能纳米级导电膜,用于细间距电子互连
作者:
Li Yi
;
Yim M.J.
;
Moon K.S.
;
Wong C.P.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
39.
Low Cost UBM for Lead Free Solder Bumping with C4NP
机译:
低成本UBM用于带C4NP的无铅焊料撞击
作者:
Ruhmer Klaus
;
Laine Eric
;
Hauck Karin
;
Manessis Dionysios
;
Ostmann Andreas
;
Toepper Michael
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
40.
Low Cost UBM for Lead Free Solder Bumping with C4NP
机译:
低成本UBM用于带C4NP的无铅焊料撞击
作者:
Klaus Ruhmer
;
Eric Laine
;
Karin Hauck
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Michael Toepper
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
41.
High Current Density induced Damage Mechanisms in Electronic Solder Joints: A State-of-the-Art Review
机译:
高电流密度诱导电子焊接关节损伤机制:最先进的综述
作者:
M. O. Alam
;
Chris Bailey
;
B. Y. Wu
;
Dan Yang
;
Y. C. Chan
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
42.
High Current Density induced Damage Mechanisms in Electronic Solder Joints: A State-of-the-Art Review
机译:
高电流密度诱导电子焊接关节损伤机制:最先进的综述
作者:
Alam M. O.
;
Bailey Chris
;
Wu B. Y.
;
Yang Dan
;
Chan Y. C.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
43.
Tin Whiskers: How to Mitigate and Manage the Risks
机译:
锡须:如何缓解和管理风险
作者:
Sony Mathew
;
Michael Osterman
;
Tadahiro Shibutani
;
Qiang Yu
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
44.
Characterization and Comparison of Five SAC-based Solder Pastes for Pb-free Reflow Soldering
机译:
用于PB无铅回流焊接五种囊焊膏的特征与比较
作者:
Chen Catherine H.
;
Wong Wallace
;
Lo Jeffery C. C.
;
Song Fubin
;
Lee S. W. Ricky
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
45.
Characterization and Comparison of Five SAC-based Solder Pastes for Pb-free Reflow Soldering
机译:
用于PB无铅回流焊接五种囊焊膏的特征与比较
作者:
Catherine H. Chen
;
Wallace Wong
;
Jeffery C. C. Lo
;
Fubin Song
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
46.
Tin Whiskers: How to Mitigate and Manage the Risks
机译:
锡须:如何缓解和管理风险
作者:
Mathew Sony
;
Osterman Michael
;
Shibutani Tadahiro
;
Yu Qiang
;
Pecht Michael
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
47.
Lifetime Prediction for Power Electronics Module Substrate Mount-down Solder Interconnect
机译:
电力电子模块基板安装焊接焊接互连的寿命预测
作者:
Lu Hua
;
Tilford Tim
;
Bailey Chris
;
Newcombe David.R.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
48.
Assembly Subcontractor Quality Management in Foundry
机译:
铸造厂的分包商质量管理
作者:
Wu Bonner
;
Chien Kary
;
Niou Chorng
;
Cao Victor
;
Xia Eva
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
49.
Interconnection Technologies of Anisotropic Conductive Films and Their Application to Flexible Electronics
机译:
各向异性导电膜的互连技术及其在柔性电子产品中的应用
作者:
Matsuda Kazuya
;
Watanabe Itsuo
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
50.
Modelling of Surfactant Mass Balance for Microvia Fill Monitoring
机译:
微米填充监测的表面活性剂质量平衡建模
作者:
A. Pohjoranta
;
R. Tenno
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
51.
Ink-jet Printing of Nano Materials and Processes for Electronics Applications
机译:
纳米材料的喷墨印刷和电子应用的工艺
作者:
K. Suganuma
;
D. Wakuda
;
M. Hatamura
;
K. S. Kim
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Ag nano particles;
Metallic ink;
Ink-jet printing;
Room temperature wiring;
52.
Preparation Techniques and Characterization for Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanopowders
机译:
SN-3.0AG-0.5CU纳米粉粉的制备技术与表征
作者:
Xia Xinzhi
;
Zou Changdong
;
Gao Yulai
;
Liu Johan
;
Zhai Qijie
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
53.
Interconnection Technologies of Anisotropic Conductive Films and Their Application to Flexible Electronics
机译:
各向异性导电膜的互连技术及其在柔性电子产品中的应用
作者:
Kazuya Matsuda
;
Itsuo Watanabe
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
54.
Modelling of Surfactant Mass Balance for Microvia Fill Monitoring
机译:
微米填充监测的表面活性剂质量平衡建模
作者:
Pohjoranta A.
;
Tenno R.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
55.
A DoE of Thermal Management for FC on LTCC
机译:
LTCC上FC的热管理DOE
作者:
Noren M.
;
Brunner S.
;
Hoffmann C.
;
Salz W.
;
Block C.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
56.
Chemical Mechanical Nano-grinding of GMR Magnetic Recording Heads for Hard Disk
机译:
用于硬盘的GMR磁记录头的化学机械纳米研磨
作者:
R. L. Shen
;
L. Zhou
;
J. Zhong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
57.
Electrical Design and Manufacturing Evaluation for Multiple Exposed Pads (M-pad) Leadframe Package
机译:
多种暴露焊盘(M垫)引线框架的电气设计和制造评估
作者:
Nansen Chen
;
Hongchin Lin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
58.
Preparation Techniques and Characterization for Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanopowders
机译:
SN-3.0AG-0.5CU纳米粉粉的制备技术与表征
作者:
Xinzhi Xia
;
Changdong Zou
;
Yulai Gao
;
Johan Liu
;
Qijie Zhai
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
59.
Ink-jet Printing of Nano Materials and Processes for Electronics Applications
机译:
纳米材料的喷墨印刷和电子应用的工艺
作者:
Suganuma K.
;
Wakuda D.
;
Hatamura M.
;
Kim K.-S.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Ag nano particles;
ink-jet printing;
metallic ink;
room temperature wiring;
60.
Chemical Mechanical Nano-grinding of GMR Magnetic Recording Heads for Hard Disk
机译:
用于硬盘的GMR磁记录头的化学机械纳米研磨
作者:
Shen R.L.
;
Zhou L.
;
Zhong J.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
61.
Electrical Design and Manufacturing Evaluation for Multiple Exposed Pads (M-pad) Leadframe Package
机译:
多种暴露焊盘(M垫)引线框架的电气设计和制造评估
作者:
Chen Nansen
;
Lin Hongchin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
62.
A DoE of Thermal Management for FC on LTCC
机译:
LTCC上FC的热管理DOE
作者:
M. Noren
;
S. Brunner
;
C. Hoffmann
;
W. Salz
;
C. Block
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
63.
Drop Dynamic Responses and Modal Analysis for Board Level TFBGA
机译:
液板级TFBGA的动态响应和模态分析
作者:
Kai-lin Pan
;
Bin Zhou
;
Yi-lin Yan
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Dynamic response;
Modal superposition;
Thin-profile fine-pitch ball grid array;
Vibration equation;
64.
Optimizing Design and FPGA Implementation for CABAC Decoder
机译:
CABAC解码器优化设计和FPGA实现
作者:
Xu Mei-hua
;
Cheng Yu-lan
;
Ran Feng
;
Chen Zhang-jin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
65.
Realization of Ultra Wideband Bandpass Filter based on LCP Substrate for Wireless Application
机译:
基于LCP基板的无线应用实现超宽带带通滤波器的实现
作者:
Zhang Xia
;
Karnfelt Camilla
;
Liu Johan
;
Ma Shiwei
;
Wang Xu
;
Meng Linqin
;
Zirath Herbert
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
66.
Research on Modelling and Controlling for Active Vibration-isolation System on Testing Equipment of Stepping and Scanning Lithography
机译:
踩踏和扫描光刻测试设备的主动振动隔离系统建模与控制研究
作者:
Xi-shu Deng
;
Yun-xin Wu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Lithography;
Modelling;
PID-model reference control;
Vibration-isolation system;
67.
Research on Speech Signal Analysis and Synthesis for Aural Rehabilitation for the Deaf
机译:
语音信号分析与聋哑康复的合成研究
作者:
Chen Dongfan
;
Zhou Lincan
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
68.
Realization of Ultra Wideband Bandpass Filter based on LCP Substrate for Wireless Application
机译:
基于LCP基板的无线应用实现超宽带带通滤波器的实现
作者:
Xia Zhang
;
Camilla Karnfelt
;
Johan Liu
;
Shiwei Ma
;
Xu Wang
;
Linqin Meng
;
Herbert Zirath
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
69.
A Study of Snapback and Parasitic Bipolar Action for ESD NMOS Modeling
机译:
对ESD NMOS建模的循环和寄生双极作用的研究
作者:
Lu Jia
;
Yuxi Jiang
;
Yang Dian
;
Feng Ran
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
70.
Study on Evaluation Method for the Heat Characteristics of IC Devices Based on the Combination of Orthogonal Experimental Method and Response Surface Method
机译:
基于正交实验方法和响应面法的组合的IC器件热特性评价方法研究
作者:
Zhou De-jian
;
Huang Hong-yan
;
Peng Kai-qiang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
IC device;
Heat characteristic;
Orthogonal experimental method;
Reponse surface method;
71.
Study on Evaluation Method for the Heat Characteristics of IC Devices Based on the Combination of Orthogonal Experimental Method and Response Surface Method
机译:
基于正交实验方法和响应面法的组合的IC器件热特性评价方法研究
作者:
De-jian Zhou
;
Hong-yan Huang
;
Kai--qiang Peng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
IC device;
heat characteristic;
orthogonal experimental method;
reponse surface method;
72.
The Development of Paddle Shift Analysis for IC Packaging Processing
机译:
IC包装加工桨换档分析的开发
作者:
Stoke Chen
;
G. S. Shen
;
J. Y. Chen
;
S. Y. Teng
;
S. J. Hwang
;
Y. J. Lin
;
H. H. Lee
;
D. Y. Huang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
IC packaging;
Paddle shift;
Stress stain analysis;
TSOP-I 48L;
73.
Optimizing Design and FPGA Implementation for CABAC Decoder
机译:
CABAC解码器优化设计和FPGA实现
作者:
Mei-hua Xu
;
Yu-lan Cheng
;
Feng Ran
;
Zhang-jin Chen
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
74.
Superhydrophobic Silica Thin Films Prepare by Sol-Gel Process for Antistiction of MEMS Devices
机译:
超疏水二氧化硅薄膜通过溶胶 - 凝胶工艺制备MEMS器件的抗突
作者:
Xiu Yonghao
;
Zhu Lingbo
;
Hess Dennis. W.
;
Wong C. P.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
75.
The Development of Paddle Shift Analysis for IC Packaging Processing
机译:
IC包装加工桨换档分析的开发
作者:
Chen Stoke
;
Shen G. S.
;
Chen J. Y.
;
Teng S. Y.
;
Hwang S. J.
;
Lin Y. J.
;
Lee H. H.
;
Huang D. Y.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
IC packaging;
TSOP-I 48L;
paddle shift;
stress stain analysis;
76.
Research on Modelling and Controlling for Active Vibration-isolation System on Testing Equipment of Stepping and Scanning Lithography
机译:
踩踏和扫描光刻测试设备的主动振动隔离系统建模与控制研究
作者:
Deng Xi-shu
;
Wu Yun-xin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Lithography;
Vibration-isolation system;
Modelling;
PID-model reference control;
77.
Research on Speech Signal Analysis and Synthesis for Aural Rehabilitation for the Deaf
机译:
语音信号分析与聋哑康复的合成研究
作者:
Dongfan Chen
;
Lincan Zhou
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
78.
Drop Dynamic Responses and Modal Analysis for Board Level TFBGA
机译:
液板级TFBGA的动态响应和模态分析
作者:
Pan Kai-lin
;
Zhou Bin
;
Yan Yi-lin
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Thin-profile fine-pitch ball grid array;
Vibration equation;
Dynamic response;
Modal superposition;
79.
Superhydrophobic Silica Thin Films Prepare by Sol-Gel Process for Antistiction of MEMS Devices
机译:
超疏水二氧化硅薄膜通过溶胶 - 凝胶工艺制备MEMS器件的抗突
作者:
Yonghao Xiu
;
Lingbo Zhu
;
Dennis. W. Hess
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
80.
A Study of Snapback and Parasitic Bipolar Action for ESD NMOS Modeling
机译:
对ESD NMOS建模的循环和寄生双极作用的研究
作者:
Lu Jia
;
Jiang Yuxi
;
Dian Yang
;
Ran Feng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
81.
Compliant Wafer Level Package for Enhanced Reliability
机译:
兼容晶圆级封装,可提高可靠性
作者:
Gao Guilian
;
Haba Bel
;
Oganesian Vage
;
Honer Ken
;
Ovrutsky David
;
Rosenstein Charles
;
Axelrod Ekaterina
;
Hazanovich Felix
;
Aksenton Yulia
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
82.
Multi-phase Clock Scan Technique for Low Test Power
机译:
低测试功率的多相时钟扫描技术
作者:
Jinyi Zhang
;
Tianbao Zhang
;
Qinghua Zuo
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Average power dissipation;
Design for testability;
Fault coverage;
Peak power dissipation;
Circuits under test;
83.
Compliant Wafer Level Package for Enhanced Reliability
机译:
兼容晶圆级封装,可提高可靠性
作者:
Guilian Gao
;
Bel Haba
;
Vage Oganesian
;
Ken Honer
;
David Ovrutsky
;
Charles Rosenstein
;
Ekaterina Axelrod
;
Felix Hazanovich
;
Yulia Aksenton
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
84.
Multi-phase Clock Scan Technique for Low Test Power
机译:
低测试功率的多相时钟扫描技术
作者:
Zhang Jinyi
;
Zhang Tianbao
;
Zuo Qinghua
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
Average power dissipation;
circuits under test;
design for testability;
fault coverage;
peak power dissipation;
85.
A Test Wrapper Architecture for Hierarchical Cores
机译:
用于分层核心的测试包装器架构
作者:
Jinyi Zhang
;
Yun Feng
;
Jianghua Gui
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
86.
A Test Wrapper Architecture for Hierarchical Cores
机译:
用于分层核心的测试包装器架构
作者:
Zhang Jinyi
;
Feng Yun
;
Gui Jianghua
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
87.
Nanodot Systems Reliability Issues
机译:
Nanodot Systems可靠性问题
作者:
James E. Morris
;
Nagapoornima Rudraraju
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
88.
Material Systems Enable High Density Packaging
机译:
材料系统使得高密度包装
作者:
Todd Michael
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
89.
Forming High Temperature Solder Interfaces by Low Temperature Fluxless Processing
机译:
通过低温流动加工形成高温焊接界面
作者:
Lu Daoqiang Daniel
;
Hu Chuan
;
Huang Annie Tzu-yu
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
90.
Sn-Ag-Cu Soldering Reliability Influenced by Process Atmosphere
机译:
SN-AG-Cu焊接可靠性受工艺气氛的影响
作者:
Alongheng Baated
;
Junxiang Jiang
;
Keun-Soo Kim
;
Katsuaki Suganuma
;
Sharon Huang
;
Benjamin Jurcik
;
Shigeyoshi Nozawa
;
Minoru Ueshima
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
91.
Nanodot Systems Reliability Issues
机译:
Nanodot Systems可靠性问题
作者:
Morris James E.
;
Rudraraju Nagapoornima
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
92.
Sn-Ag-Cu Soldering Reliability Influenced by Process Atmosphere
机译:
SN-AG-Cu焊接可靠性受工艺气氛的影响
作者:
Baated Alongheng
;
Jiang Junxiang
;
Kim Keun-Soo
;
Suganuma Katsuaki
;
Huang Sharon
;
Jurcik Benjamin
;
Nozawa Shigeyoshi
;
Ueshima Minoru
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
93.
Forming High Temperature Solder Interfaces by Low Temperature Fluxless Processing
机译:
通过低温流动加工形成高温焊接界面
作者:
Daoqiang Daniel Lu
;
Chuan Hu
;
Annie Tzu-yu Huang
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
94.
Material Systems Enable High Density Packaging
机译:
材料系统使得高密度包装
作者:
Michael Todd
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
95.
A Study of CFD Simulation for On-chip Cooling with 2D CNT Micro-fin Array
机译:
用2D CNT微鳍数组对片上冷却CFD仿真研究
作者:
Xiaolong Zhong
;
Yi Fan
;
Johan Liu
;
Yan Zhang
;
Teng Wang
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
96.
Architecture Research and IC Design for Embedded Ultra-Micro Processor
机译:
嵌入式超微处理器建筑研究与IC设计
作者:
Chen Zhang-jin
;
Jin Zhe-ming
;
Xu Mei-hua
;
Ran Feng
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
97.
A Study of CFD Simulation for On-chip Cooling with 2D CNT Micro-fin Array
机译:
用2D CNT微鳍数组对片上冷却CFD仿真研究
作者:
Zhong Xiaolong
;
Fan Yi
;
Liu Johan
;
Zhang Yan
;
Wang Teng
;
Cheng Zhaonian
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
98.
Architecture Research and IC Design for Embedded Ultra-Micro Processor
机译:
嵌入式超微处理器建筑研究与IC设计
作者:
Zhang-jin Chen
;
Zhe-ming Jin
;
Mei-hua Xu
;
Feng Ran
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
99.
Lead Determination by Microwave-Assisted Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectrometry for RoHS Compliance
机译:
通过微波辅助电感耦合等离子体光发射光谱法测定RoHS依从性
作者:
Hua L.
;
Wu Y.P.
;
An B.
;
Wu F.S.
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
关键词:
ICP-OES;
Lead determination;
Microwave-assisted digestion;
RoHS compliance;
Spike recoveries and repeatability;
100.
Lifetime Prediction for Power Electronics Module Substrate Mount-down Solder Interconnect
机译:
电力电子模块基板安装焊接焊接互连的寿命预测
作者:
Hua Lu
;
Tim Tilford
;
Chris Bailey
;
David. R. Newcombe
会议名称:
《International Symposium on High Density Design Packaging and Microsystem Integration》
|
2007年
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