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郝新锋; 朱小军; 严伟;
南京电子技术研究所,江苏南京210039;
硅铝合金 ; 电子封装 ; 焊接;
机译:复杂的硅铝合金伤害杀死钢的复杂硅铝合金和二级铝制品替代硅胶和二级铝
机译:电子封装和杂化材料的电子衍射和电子能量损失谱研究,该杂化材料由单壁碳纳米管中封装的co分子组成。
机译:适用于研究多晶硅中晶界处的原位硅铝合金的截面透射电子显微镜薄层的制备技术
机译:改性硅铝合金在热分析测试技术中的应用研究
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:儿科急诊应用研究网络注册表:儿科急诊的多中心电子病历注册表
机译:Ime 421-4-2008年11月的电子封装(电子封装)。
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:电子封装用硅铝合金的制造方法
机译:一种电镀含硅铝合金的方法,一种由含硅铝合金制成的气缸体
机译:含硅铝合金的表面处理方法及含硅铝合金的表面结构
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