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张亮; 薛松柏; 禹胜林; 韩宗杰; 皋利利; 卢方焱; 盛重;
南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016;
中国电子科技集团公司第十四研究所,江苏南京210013;
有限元方法; 可靠性; 本构方程; 寿命预测;
机译:使用激光超声检查系统进行射频应用的地栅阵列封装的板级焊点联合可靠性研究
机译:有限元模拟和田口方法在WLCSP装置中无铅焊点的可靠性
机译:FCBGA器件中SnAgCu-CNT焊点的Dorn Creep模型和有限元模拟
机译:包括硅基板MCM-D上的有限元模拟在内的焊点可靠性研究
机译:PBGA封装中锡铅和锡银焊点的可靠性研究。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:通过使用磁性焊膏添加剂改善微匍匐在微匍匐中形成的焊点
机译:表面化学效应在(微) - 燃料电池传热有限元模拟中的应用
机译:层状各向异性地层中井眼地震响应的有限元模拟及其在弹性反演中的应用
机译:使用基于焊点的互连接结构的微弹簧型芯片连接
机译:层状各向异性地层中孔响应的有限元模拟及其在弹性反演中的应用
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