公开/公告号CN111504194A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市振邦智能科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010413437.3
申请日2020-05-15
分类号G01B11/00(20060101);
代理机构44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);
代理人胡吉科
地址 518000 广东省深圳市光明新区玉塘街道根玉路与南明路交汇处华宏信通工业园4栋
入库时间 2023-12-17 11:32:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
公开
公开
机译: 半导体组件中焊点自对准的两种焊点方法
机译: 用于真空封装相关微机电系统的封装,以及用于检测这种组件中的焊点问题的方法
机译: 用于微机电系统的真空封装的包装,以及用于检测此类装配中带有焊点的问题的方法