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列车MPU高速芯片散热设计及仿真研究

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摘要

热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效.针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的.

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来源
《内燃机车》|2021年第7期|18-20|共3页
作者
丁馨楠;
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作者单位

中车大连电力牵引研发中心有限公司辽宁大连116052;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;一般性问题;
关键词
散热设计; 处理器芯片; 仿真建模;
入库时间 2023-07-25 15:13:07

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