基于有限元法的硅片冰冻固结磨料抛光温度场分析

摘要

本文分析了低温固结磨料抛光硅片的传热模型,并借助有限元软件ANSYS对热传导过程进行了仿真,荻得了冰冻磨具在不同抛光时刻的温度场等温图及工作区域的融化厚度值.并且在相同工艺参数下,进行抛光实验,验证了有限元数值分析结果.分析仿真结果表明:环境温度为20℃情况下,磨削热并非是导致冰冻磨具融化的主要原因,周围空气对流换热对温度场的影响较大,磨具温升速度为先快后慢,抛光区域的融化速度比较稳定.采用此有限元模型,可以分析抛光时间、环境温度等参数对温度场的影响,为低温固结磨料抛光硅片的温度场研究提供理论指导.