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林亮; 陈志忠; 童玉珍; 于彤军; 秦志新; 张国义;
北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心;
GaN; 大功率LED; 倒装焊; 理想因子; 发光效率; 老化;
机译:InGaN / GaN大功率倒装芯片LED的电,热和光学特性的实验和理论研究
机译:结温及其变化对GaN基大功率倒装芯片LED性能的影响
机译:红外热成像显微镜研究大功率InGaN / GaN倒装芯片LED的热过程
机译:大功率InGaN / GaN倒装芯片蓝光和白光LED
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:大功率InGaN / GaN MQW ud的远程温度映射倒装芯片设计LED
机译:在简单的牺牲衬底上外延生长GaN基LED。总结报告
机译:GaN基LED元件,制造方法以及用于制造GaN基LED元件的模板的GaN基LED元件
机译:GaN基LED元件,制造GaN基LED元件的方法以及制造GaN基LED元件的模板
机译:GaN自持基体,GaN自持基体和蓝光LED的制造方法
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