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李丽敏; 吴运新; 隆志力;
中南大学机电工程学院;
电子封装; 热超声倒装; 有限元分析; 热力耦合; 多参量仿真;
机译:超声功率和时间对热超声倒装芯片键合过程中键合强度和界面原子扩散的影响
机译:热超声倒装芯片键合工艺的建模研究
机译:热超声倒装芯片键合的建模与实验研究
机译:EB钉和倒装芯片热超声键合过程中微观结构和微观结构演变的EBSD初步研究
机译:热超声倒装芯片键合的实验和建模研究。
机译:从Trnsys 17中建模的太阳能温室的自由浮动和连续制度的动态仿真数据考虑同时不同的热现象
机译:循环热负荷下倒装芯片分量焊点的热疲劳建模与仿真
机译:层状结构中超声波传播的建模与仿真
机译:轧制过程中板厚自动控制器的实时仿真与仿真建模方法
机译:轧制过程中自动厚度控制器的实时仿真器及仿真建模方法
机译:在仿真过程中对数字元素进行建模-基于移位寄存器链来仿真系统性能
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