日立、东芝等日厂合伙晶圆代工计划告吹 月底解散

摘要

据报道，2006年初沸沸扬扬的日本半导体大，一欲结盟进军全球晶圆代工市场的计画“日之丸半导体”，目前确定告吹，包括日立（Hitachi）、东芝（Toshiba）与瑞萨（Renesas）在内的3大日本半导体大厂，即将在6月底解散当初所成立的筹备处；虽然晶圆代工计划告终，但日前日厂也掀起合作研发下一世代45nm制程的风潮。