半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法

摘要

本发明提供一种半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，所述多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样板，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。本发明所述半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，可实现线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯，且上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。