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孙膺九;
电子工业部第46研究所;
MOS; 外延工艺; 外延技术; 电阻率; 电阻系数; 外延层; 硅外延; 吸除工艺; 内吸除; 器件工艺;
机译:大型集成电路兼容Bi-C-MOS和D-MOS技术的硅外延结构的形成
机译:为大集成电路的兼容Bi-C-MOS和D-MOS技术形成硅外延结构
机译:利用光激发MOS电容器技术测量硅外延层中载流子复合寿命
机译:哪个更凉爽,风趣或多外延?超级沟槽功率MOS-FET(STM)的硅极限技术
机译:GaN HEMT与硅MOS技术的单片集成
机译:通过无金属催化剂工艺在硅衬底上生长外延硅纳米线
机译:通过外延在硅MOS上通过AlGaN / GaN HEMTs晶体管进行共集成的技术砖的开发
机译:外延硅铸造晶圆的外延剥离技术
机译:垂直MOS晶体管的生产包括在硅衬底上外延沉积由硅锗制成的本征牺牲层,沉积高掺杂硅层并进一步处理
机译:MOS技术中的集成多晶硅电阻器的制造方法以及包括该多晶硅电阻器的集成mos装置
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