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肖代红; 宋旼; 陈康华;
中南大学粉末冶金国家重点实验室;
电镀层; 锡须; 热处理; 压应力;
机译:不再有晶须-化学锡工艺中不会形成晶须
机译:薄Sn-0.05Ga铅(Pb) - 完全焊点锡晶须铅晶须形成的电迁移和热老化的影响
机译:锡沉积方法对锡晶须形成的影响
机译:锡晶须形成风险的新结果:工艺和设计变化的影响
机译:评估β-锡薄膜晶须形成部位的局部各向异性弹性和热膨胀。
机译:扫描过程中3DXRD扫描测量锡晶须周围晶粒生长应力和Cu6Sn5的形成
机译:锡涂层厚度对锡晶须形成和生长的影响
机译:关于热模尺寸工艺变量对铝合金8001熔覆层晶粒长大影响的中期报告
机译:改进的锡和锡合金镀覆方法,用于通过铜金属涂层蚀刻工艺来抑制晶须的形成
机译:用于在电子元件的纯锡层中形成晶须的倾角确定方法,涉及通过连接确定表面占有率,并根据表面占有率判断形成晶须的倾角
机译:通过执行两次或多次锡或锡合金镀覆工艺来预先铺设半导体封装铅框架以最小化由于晶须而导致的铅框架短路的方法
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