锡晶须形成的影响因素研究

摘要

用电镀方法制备锡锰合金镀层,用扫描电镜观察其表面自然生长的晶须,分析基体表面粗糙度、搅拌、电流密度参数等对晶须生长的影响.结果表明,增大电流密度可提高晶须密度,这与镀层结晶组织密切相关.