声明
第一章 绪 论
1.1锡晶须对电子封装可靠性的威胁
1.2锡晶须的研究现状
1.3论文研究意义与主要研究内容
第二章 实验材料与方法
2.1电沉积工艺
2.2锡晶须生长的测试方法
2.3锡晶须的表征与分析方法
第三章 单层锡的锡晶须形成与生长
3.1纯锡镀层微结构表征
3.2金属间化合物的形成对锡晶须形成与生长的影响
3.3锡镀层晶粒结构对锡晶须形成与生长的影响
3.4本章小结
第四章 IC引线框架表面锡晶须生长的镍阻挡层控制
4.1复合镀层的显微组织
4.2镍阻挡层厚度对锡晶须生长的影响
4.3回流焊对锡晶须生长的影响
4.4本章小结
第五章 多层锡的锡晶须形成与生长
5.1交替电沉积光亮锡镀层的锡晶须生长
5.2交替电沉积亚光锡镀层的锡晶须生长
5.3交替电沉积光亮锡/亚光锡镀层的锡晶须生长
5.4本章小结
第六章 全文总结与研究展望
6.1本论文的主要结论
6.2本论文的创新点
6.3研究展望
参考文献
致谢
攻读博士学位期间发表的学术论文及其他成果