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邵志芳; 钱省三;
上海理工大学工业工程研究所微电子发展研究中心;
半导体晶圆制造车间; 层控制; 投料策略; 实时调度; 生产管理;
机译:半导体晶圆制造设施的同时定单挂料和晶圆发布计划
机译:在半导体晶圆制造工厂中的扩散机上调度晶圆数量
机译:晶圆状清洁材料“清洁晶圆”:用于半导体制造/检查设备的运输系统和工作台的清洁材料
机译:控制半导体晶圆制造系统的多准则动态调度方法
机译:半导体晶圆制造中线锯和研磨工艺的建模和控制。
机译:晶圆级生长的范德华半导体原子薄的三维膜
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法
机译:碳化硅表皮晶圆,制造碳化硅表皮晶圆的装置,制造碳化硅表皮晶圆的方法以及半导体装置
机译:碳化硅表皮晶圆,制造碳化硅表皮晶圆的方法,制造碳化硅表皮晶圆的装置以及碳化硅半导体元件
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